现代电子装联工艺基础

1、现代现代电子电子技术综技术综合合实验实验讲述内容:实验要求与实验内容实验要求与实验内容1实验平台介绍实验平台介绍2基础知识及开发工具软件介绍基础知识及开发工具软件介绍3实验步骤与授课方式实验步骤与授课方式4考核办法及成绩构成考核办法及成绩构。

2、实验范例讲解 1单片机定时器原理与LED闪烁蜂鸣器奏乐 1.点亮LED灯 a原理图 该图显示,P0.0管脚电平为0时,点亮发光二极管LED,据此编程,加上定时器功能,可实现LED闪烁.b实验目的 掌握Keil C51软件与SOPCQuick。

3、现代电子技术综合实验现代电子技术综合实验设计语言设计语言VHDLVHDL4 4陈学英陈学英主要内容主要内容1.VHDL 1.VHDL 语言特点语言特点2.VHDL 2.VHDL 程序结构程序结构3.VHDL 3.VHDL 语言要素语言要素4。

4、现代电子技术综合实验现代电子技术综合实验设计语言设计语言VHDLVHDL3 3主要内容主要内容1.VHDL 1.VHDL 语言特点语言特点2.VHDL 2.VHDL 程序结构程序结构3.VHDL 3.VHDL 语言要素语言要素4.VHDL 。

5、DDS正正弦弦信信号号产产生生器器综综合合设设计计实验项目3学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学MOOC中国大学M。

6、现代现代电子电子技术综技术综合合实验实验讲述内容:实验要求与实验内容实验要求与实验内容1实验平台介绍实验平台介绍2基础知识及开发工具软件介绍基础知识及开发工具软件介绍3实验步骤与授课方式实验步骤与授课方式4考核办法及成绩构成考核办法及成绩构。

7、现代电子技术综合实验现代电子技术综合实验第一讲第一讲FPGAFPGA开发板介绍开发板介绍2FPGA开发板实物图开发板实物图FPGA芯片芯片NOR FLASH8个按键开关16位拨码开关48MHz晶振温度传感系统复位下载接口下载接口32脚外接脚。

8、现代电子技术综合实验现代电子技术综合实验设计语言设计语言VHDLVHDL1 1主要内容主要内容1.VHDL 1.VHDL 语言特点语言特点2.VHDL 2.VHDL 程序结构程序结构3.VHDL 3.VHDL 语言要素语言要素4.VHDL 。

9、2数码管动态扫描显示秒表设计a原理图 实验原理图:数码管的动态扫描 该图数码管下方接段选信号,数码管上方接位选信号.每次中断发生时,先改变段选信号内容,再改变位选内容.b实验目的 学习如何利用单片机来控制动态扫描的数码管.c实验设备 Sma。

10、实验范例讲解 2简单定时 a电路原理图同上一个实验;b实验目的;学习定时器T0或T1方式1的用法.c实验设备;SmartSOPC实验箱 1套 电脑带RS232串行接口1台 Quick51实验板 1块 d实验范例;晶振频率为f18MHz;定时。

11、3交流蜂鸣器 a原理图 接线:SmartSOPC 实验箱 B2 区跳线 JP6 中的 BEEP 用跳线帽短接;SmartSOPC 实验箱 A6 区跳线 JP7 用跳线帽短接;计算蜂鸣器的驱动频率;重点理解定时中断的工作原理;ET0ET1EA。

12、5模数变换TLC549 串行ADC例程 a.原理图 原理图:TLC549串行ADC TLC549的三个管脚CLKCS和DAT与单片机任意三个管脚连接,通过DAT比特与CLK配合读取值,可得到电压值.b.实验目的 学习AD转换器的基本原理;学。

13、a.原理图 原理图:LM75A数字温度计 LM75A的两个管脚SCL和SDAT与单片机任意两个管脚连接,根据I2C总线标准进行通信.b.实验目的 学习I2C串行总线基本协议;认识LM75A数字温度传感器.c.实验设备 SmartSOPC实验。

14、 题目一题目一 基于基于5151单片机实现音乐流水灯及秒表功能单片机实现音乐流水灯及秒表功能 现代现代电子技术综合实验电子技术综合实验 1 内容提要 任务要求任务要求 2.系统设计系统设计 3.功能模块设计功能模块设计 4.性能指标性能指标。

15、现代电子技术综合实验现代电子技术综合实验设计设计报告要求报告要求 摘要 第 1 章 引言 1.1 项目研究现状 1.2 本文研究的主要内容及关键技术 第 2 章 实验项目方案设计 2.1 项目系统设计原理 2.2 项目系统设计方案及模块组成。

16、4PWM波与LED的变暗变亮 a原理图 实验原理图:用PWM方波控制LED的亮度 b实验目的 学习PWM脉冲宽度调制的工作原理;进一步巩固定时中断的用法.c实验设备 SmartSOPC实验箱 1台 电脑带RS232串行接口1台 Quick5。

17、4PWM波与LED的变暗变亮 a原理图 实验原理图:用PWM方波控制LED的亮度 两个按键值分别控制PWM波的脉冲宽度变宽或变窄,最终用该PWM波去控制LED灯变暗变亮.b实验目的 学习PWM脉冲宽度调制的工作原理;进一步巩固定时中断的用法。

18、 题目二题目二 基于基于5151单片机进行按键值控制单片机进行按键值控制LEDLED灯和灯和 利用利用电压值电压值产生产生PWMPWM波控制波控制LEDLED灯亮灭灯亮灭 现代现代电子技术综合实验电子技术综合实验 1 内容提要 任务要求任务。

19、3计数例程与按键的关系 a原理图 加减计数器的实验原理图 该实验数码管显示不变,通过按键实现加减计数器功能.b实验目的 掌握键盘扫描的一般处理方法.c实验设备 SmartSOPC实验箱 1台 电脑带RS232串行接口1台 Quick51实验。

20、现代现代电子电子技术综技术综合合实验实验讲述内容,实验要求与实验内容实验要求与实验内容1实验平台介绍实验平台介绍2基础知识及开发工具软件介绍基础知识及开发工具软件介绍3实验步骤与授课方式实验步骤与授课方式4考核办法及成绩构成考核办法及成绩构。

21、的设计的设计,的相关概念,设计的流程和原则,编辑环境,文件的创建,设计环境的设置,原理图信息的导入,元件的放置及封装的修改,布线,设计的检查,图的打印及文件输出现代电子技术工程设计与实践,的相关概念,设计中的层是的缩写,即印制电路板的意思。

22、焊接电子工艺实习报告,电子工艺实习总结焊接电子工艺实习报告,电子工艺实习总结,精选2篇,本次的实习目的是基本把握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简洁电子产品的安装与焊接,熟识电子产品制作过程及主要工艺,下面就是我给大家带来的焊接电子工艺。

23、11第1章数据通信基础1,121世纪是质量的世纪世纪是质量的世纪1,2大大Q下的质量观下的质量观1,3质量管理的发展过程质量管理的发展过程1,4现代质量管理的内容现代质量管理的内容1,5现代电子装联质量管理的特点现代电子装联质量管理的特点2。

24、11第6章现代电子装联的可靠性6,1概述概述6,2可靠性的基本概念及主要数量特征可靠性的基本概念及主要数量特征6,3可靠性设计的基本内容和方法可靠性设计的基本内容和方法6,4焊点的可靠性及试验内容和标准焊点的可靠性及试验内容和标准6,5焊点。

25、11第5章行业质量标准和检测分析方法5,1概述概述5,2行业质量标准行业质量标准5,3IPC,A,610简介简介5,4焊点的检测与分析技术焊点的检测与分析技术22电子装联的主要任务是采用焊接,压接,导电胶等工艺方法将电子元器件连接到PCB上。

26、11第2章现代电子装联质量管理的内容2,1概述概述2,2质量方针和目标质量方针和目标2,3质量保证和质量评估质量保证和质量评估2,4质量控制质量控制2,5质量改进质量改进22现代电子装联质量管理就是根据现代质量管理理念和方法,围绕其质量目标。

27、11第9章抽样和检验方法9,1概述概述9,2抽样检验方法抽样检验方法9,3计数标准型抽样检验计数标准型抽样检验9,4计数调整型抽样检验计数调整型抽样检验22检验就是对产品一个或多个质量特性进行的测定,检查或度量并将结果同规定要求进行比较,以。

28、第章和,概述概述,失效模式与效应分析,是一种由美国国家航空航天局开发出来的分析技术,其基本思路是引起系统或装置整体失效的零部件本身的失效和系统失效之间存在着一定的因果关系,从设计角度来搞清其失效现象特征,原因和规律,才能从根本上运用设计手段。

29、11第3章现代电子装联质量因素的控制3,1概述概述3,2人员的管理人员的管理3,3设备的管理设备的管理3,4材料的管理材料的管理3,5工艺的管理工艺的管理3,6环境的管理环境的管理22现代电子装联是根据电路设计要求,将多个元器件安装在印刷电。

30、绪论第1章第1章绪论1,1电子装联技术概述电子装联技术概述1,2电子装联技术的发展过程电子装联技术的发展过程1,3电子装联工艺的研究内容电子装联工艺的研究内容绪论第1章1,1电子装联技术概述电子装联技术概述1,1,1基本概念基本概念电子产品。

31、锡膏印刷与贴片第章第7章锡膏印刷与贴片7,1锡膏锡膏7,2锡膏印刷锡膏印刷7,3点胶点胶7,4贴片贴片锡膏印刷与贴片第章锡膏印刷是SMT工艺的第一道工序,其任务是在PCB的指定焊盘表面上涂布焊锡膏,简称锡膏,焊膏,锡膏除了作回流焊的焊接材料。

32、清洗工艺第10章第10章清洗工艺10,1污染物的类型和危害污染物的类型和危害10,2清洗剂清洗剂10,3清洗工艺清洗工艺10,4清洗质量评定清洗质量评定清洗工艺第10章10,1污染物的类型和危害污染物的类型和危害电子装联中,污染物通常分为颗。

33、表面贴装元器件第3章第3章表面贴装元器件3,1电阻器电阻器3,2电容器电容器3,3电感器电感器3,4机电元件机电元件表面贴装元器件第3章3,1电电阻阻器器3,1,1矩形片式电阻器矩形片式电阻器矩形片式电阻器一般是在高铝瓷基板上,采用由厚膜技。

34、焊料合金第章第4章焊料合金4,1无铅化要求无铅化要求4,2锡铅焊料合金锡铅焊料合金4,3无铅焊料合金无铅焊料合金4,4无铅焊料合金的基本性能无铅焊料合金的基本性能4,5工艺上的考虑工艺上的考虑焊料合金第章4,1无无铅铅化化要要求求4,1,1。

35、波峰焊工艺第9章第章波峰焊工艺9,1波峰焊波峰焊9,2助焊剂涂布助焊剂涂布9,3焊接工艺焊接工艺9,4波峰焊工艺系统评估波峰焊工艺系统评估9,5波峰焊的常见缺陷波峰焊的常见缺陷波峰焊工艺第9章波峰焊是THT中使用的焊接工艺,它于20世纪50。

36、回流焊工艺第章第章回流焊工艺8,1回流焊工艺特点回流焊工艺特点8,2传热学基础传热学基础8,3红外对流类回流焊红外对流类回流焊8,4气相回流焊气相回流焊8,5局部回流焊局部回流焊8,6典型焊接缺陷典型焊接缺陷回流焊工艺第章8,1回流焊工艺特。

37、材料性能与装联可靠性第6章第6章材料性能与装联可靠性6,1机械可靠性机械可靠性6,2PCB的可靠性的可靠性6,3元器件引出的可靠性问题元器件引出的可靠性问题6,4电化学可靠性问题电化学可靠性问题材料性能与装联可靠性第6章机械可靠性主要涉及焊。

38、焊接机理第5章第5章焊接机理5,1焊接中的润湿焊接中的润湿5,2界面反应界面反应5,3金属的氧化及去除金属的氧化及去除5,4助焊剂助焊剂焊接机理第5章按照中国焊接学会所推荐的定义,焊接是指采用适当的手段,使两个分离的固态物体产生原子,或分子。

39、装联工艺流程第章第章装联工艺流程,与与技术技术,组装类型组装类型,工艺流程工艺流程,生产线组成生产线组成装联工艺流程第章,与与技术技术,技术技术,通孔插装技术,是一种将元器件的引脚直接插入到印刷电路板的金属化焊接通孔中,再在电路板的引脚伸出。